0102030405
Solenoid 3250 berkelajuan tinggi untuk Pengedaran Mikrofon
Butiran
Isipadu pendispensan Minimum 0.8 nl titik tunggal
Diameter titik minimum 170 µm
Tekanan semburan 1-1000 bar (boleh laras)
Frekuensi Sehingga 3000 Hz
Sistem pemanasan pilihan Pemanasan muncung terkawal: 180°C
Antara muka standard RS-232C; 24V/5 V PLC, AUX
Akses bekalan kuasa 110/230 V AC, 50/60 Hz Penyambung kuasa (belakang)
Konfigurasi penentukuran atas yang pantas
Teknologi piezoelektrik berkelajuan tinggi
Keputusan pendispensan jet yang tepat dan boleh dihasilkan semula
Pengeluaran jet tanpa sentuhan ultra tepat
Pelbagai aplikasi yang sangat luas
Generasi baharu injap pendispensan berkelajuan tinggi, siri MDV3250+FC, dilengkapi dengan penggerak piezoelektrik berprestasi tinggi.
Daya angkat dan daya jarum ultra tinggi menjadikannya amat sesuai untuk mengeluarkan cecair berkelikatan tinggi Teknologi piezoelektrik berkelajuan tinggi
Teknologi piezo berkelajuan tinggi mempercepatkan kitaran pengeluaran
Pembukaan/penutupan injap yang sangat pantas
Konfigurasi penentukuran hujung pantas
Reka bentuk penentukuran hujung terkini mengurangkan masa penentukuran jarum dan muncung
Penjimatan kos
Penjimatan kos kerana jarum, muncung dan aksesori baharu dan terpakai yang tersedia secara percuma
Reka bentuk badan injap modular memisahkan zon basah dan kering untuk penggantian bahagian zon basah yang cepat dan selamat, menghasilkan penjimatan penyelenggaraan
Pembersihan dan penggantian aksesori yang mudah dan cepat mengurangkan masa henti
Keputusan Pengeluaran Jet Berulang
Sistem ini memberikan pendispensan titik tunggal (sekecil 0.8 nanoliter) atau manik yang sangat konsisten.
Nilai ralat (CV) serendah 1%.
Pendispensan Tanpa Sentuhan Ultra-Tepat
Pengeluaran bendalir tanpa sentuhan yang ultra tepat direka untuk memenuhi pelbagai kelikatan bendalir (sehingga 2 juta mPas)
Reka bentuk ringan yang konsisten memaksimumkan ketepatan pendispensan
Pelbagai aplikasi
Reka bentuk modular menjadikan Siri MDS3250+FC sesuai untuk pelbagai aplikasi yang ditentukan pengguna
Wayar penyambung yang boleh disesuaikan direka bentuk untuk mengurangkan keperluan ruang
Pengembangan Memori Injap
MDV3250+FC mempunyai ruang memori empat kali ganda berbanding MDV3200A
MDC3290+ menyediakan storan untuk pelbagai maklumat berkaitan aplikasi.
Serasi Sepenuhnya
Serasi sepenuhnya dengan semua bahan habis pakai dan alat ganti Micromis untuk fleksibiliti konfigurasi maksimum
Juga serasi dengan sistem pendispensan paksi XY yang lebih awal
Mod Pin/Program Boleh Dipilih
Mod Pin dan Program yang Boleh Dipilih membolehkan saiz dan kelajuan titik diubah pada bila-bila masa semasa proses pendispensan.
Mod Program Boleh Atur Cara tersedia untuk hampir semua keperluan aplikasi.

