Leave Your Message

Solenoid 3250 berkelajuan tinggi untuk Pengedaran Mikrofon

Berat Badan Injap 250g pengawal 1350g

Saiz Badan Injap

MDV 3250+FC

92.1*41.5*25mm

Saiz pengawal

MDC 3290+

128*102*173mm

    Butiran

    Isipadu pendispensan Minimum 0.8 nl titik tunggal
    Diameter titik minimum 170 µm
    Tekanan semburan 1-1000 bar (boleh laras)
    Frekuensi Sehingga 3000 Hz
    Sistem pemanasan pilihan Pemanasan muncung terkawal: 180°C
    Antara muka standard RS-232C; 24V/5 V PLC, AUX
    Akses bekalan kuasa 110/230 V AC, 50/60 Hz Penyambung kuasa (belakang)
    Konfigurasi penentukuran atas yang pantas
    Teknologi piezoelektrik berkelajuan tinggi
    Keputusan pendispensan jet yang tepat dan boleh dihasilkan semula
    Pengeluaran jet tanpa sentuhan ultra tepat
    Pelbagai aplikasi yang sangat luas
    Generasi baharu injap pendispensan berkelajuan tinggi, siri MDV3250+FC, dilengkapi dengan penggerak piezoelektrik berprestasi tinggi.
    Daya angkat dan daya jarum ultra tinggi menjadikannya amat sesuai untuk mengeluarkan cecair berkelikatan tinggi Teknologi piezoelektrik berkelajuan tinggi
    Teknologi piezo berkelajuan tinggi mempercepatkan kitaran pengeluaran
    Pembukaan/penutupan injap yang sangat pantas
    Konfigurasi penentukuran hujung pantas
    Reka bentuk penentukuran hujung terkini mengurangkan masa penentukuran jarum dan muncung
    Penjimatan kos
    Penjimatan kos kerana jarum, muncung dan aksesori baharu dan terpakai yang tersedia secara percuma
    Reka bentuk badan injap modular memisahkan zon basah dan kering untuk penggantian bahagian zon basah yang cepat dan selamat, menghasilkan penjimatan penyelenggaraan
    Pembersihan dan penggantian aksesori yang mudah dan cepat mengurangkan masa henti
    Keputusan Pengeluaran Jet Berulang
    Sistem ini memberikan pendispensan titik tunggal (sekecil 0.8 nanoliter) atau manik yang sangat konsisten.
    Nilai ralat (CV) serendah 1%.
    Pendispensan Tanpa Sentuhan Ultra-Tepat
    Pengeluaran bendalir tanpa sentuhan yang ultra tepat direka untuk memenuhi pelbagai kelikatan bendalir (sehingga 2 juta mPas)
    Reka bentuk ringan yang konsisten memaksimumkan ketepatan pendispensan
    Pelbagai aplikasi
    Reka bentuk modular menjadikan Siri MDS3250+FC sesuai untuk pelbagai aplikasi yang ditentukan pengguna
    Wayar penyambung yang boleh disesuaikan direka bentuk untuk mengurangkan keperluan ruang
    Pengembangan Memori Injap
    MDV3250+FC mempunyai ruang memori empat kali ganda berbanding MDV3200A
    MDC3290+ menyediakan storan untuk pelbagai maklumat berkaitan aplikasi.
    Serasi Sepenuhnya
    Serasi sepenuhnya dengan semua bahan habis pakai dan alat ganti Micromis untuk fleksibiliti konfigurasi maksimum
    Juga serasi dengan sistem pendispensan paksi XY yang lebih awal
    Mod Pin/Program Boleh Dipilih
    Mod Pin dan Program yang Boleh Dipilih membolehkan saiz dan kelajuan titik diubah pada bila-bila masa semasa proses pendispensan.
    Mod Program Boleh Atur Cara tersedia untuk hampir semua keperluan aplikasi.

    Make an free consultant

    Your Name*

    Phone Number

    Country

    Remarks*

    reset